艾克賽普 IGBT 使用壽命預(yù)測(cè)的功率循環(huán)測(cè)試
2020-06-12
艾克賽普 IGBT 使用壽命預(yù)測(cè)的功率循環(huán)測(cè)試
出于日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)和環(huán)保需求，今天的汽車工業(yè)面臨著今后20年加速實(shí)現(xiàn)電動(dòng)化的變革。最初是混合動(dòng)力汽車 (HEV)（例如占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位的豐田普銳斯）引領(lǐng)著汽車電動(dòng)化的進(jìn)程，但在未來(lái) 20 年中，純電動(dòng)汽車 (EV) 將最終成為常態(tài)。
不過(guò)，汽車的電力電子設(shè)備需要具備2-5 年的使用壽命，相當(dāng)于成千上萬(wàn)小時(shí)的使用時(shí)間和數(shù)百萬(wàn)次的功率循環(huán)，且必須承受高達(dá)200度的高溫。因此，對(duì)于電力電子設(shè)備而言，運(yùn)行可靠性至關(guān)重要，其故障成本將會(huì)十分高昂，難以承受。
隨著工業(yè)電子系統(tǒng)的能源需求不斷增加，汽車電力電子設(shè)備和器件供應(yīng)商面臨著為汽車 OEM 廠商提供高可靠性系統(tǒng)的巨大挑戰(zhàn)。而眾所周知，電力電子設(shè)備的高可靠性則與工作溫度直接相關(guān)。
本研討會(huì)說(shuō)明了如何利用主動(dòng)式功率循環(huán)測(cè)試IGBT和其他功率半導(dǎo)體，以反映其在目標(biāo)應(yīng)用中的溫度變化，以及如何使用瞬態(tài)熱測(cè)量捕捉封裝結(jié)構(gòu)的老化過(guò)程。另外還將介紹使用測(cè)試數(shù)據(jù)估算應(yīng)用中使用壽命的步驟。
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