牛津儀器與臺灣工研院合作高亮度LED封裝制程研發(fā)
2011-03-09
英國牛津儀器(Oxford Instruments)于2月底已正式進駐臺灣工研院微機電開放實驗室成立研發(fā)中心，雙方將針對高亮度LED (HB-LED)的后段晶圓級封裝制程及整合微結(jié)構(gòu)技術(shù)共同研發(fā)新的改良技術(shù)，研發(fā)成果將技轉(zhuǎn)給臺灣廠商，加速提升國內(nèi)LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)競爭力。
臺灣工研院院長徐爵民表示，微機電技術(shù)是現(xiàn)今LED后段晶圓級封裝制程中的的關(guān)鍵技術(shù)，而工研院的微機電開放實驗室由經(jīng)濟部長期支持，目前是臺灣唯一同時具有 2~8寸微機電晶圓制程技術(shù)之研發(fā)實驗室，可協(xié)助產(chǎn)業(yè)界進行元件設(shè)計、制造、封裝、測試與試量產(chǎn)等服務(wù)。本次工研院與牛津儀器的合作，將可加速國內(nèi)在 LED晶圓封裝的技術(shù)整合，提升未來國內(nèi)高亮度LED產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品競爭力。而工研院未來也將逐步規(guī)劃進行微奈米機電關(guān)鍵制程技術(shù)的開發(fā)，進而使臺灣的LED 及微奈米機電產(chǎn)業(yè)鏈，在本次合作的技術(shù)發(fā)展下益趨完整。
牛津儀器集團總裁Jonathan Flint表示，該公司專注于電漿蝕刻與化學(xué)氣相沉積技術(shù)已有超過25年的經(jīng)驗，提供 LED 上游圖案化磊晶基板與中游晶粒制造關(guān)鍵性領(lǐng)先設(shè)備，并與全球 LED大廠合作進行先進制程開發(fā)，解決LED下游封裝散熱技術(shù)的問題。同時，牛津儀器看準亞太區(qū)是世界經(jīng)濟、人才和市場的動脈，而臺灣工研院擁有豐沛的LED 研發(fā)能量與人才，特別將海外研發(fā)中心設(shè)立于工研院，就近服務(wù)亞太地區(qū)LED生產(chǎn)廠商的需求。牛津儀器還將利用此行尋求適合的臺灣廠商成為其機臺的配件供應(yīng)商，使設(shè)備落根亞洲，降低設(shè)備成本與加速出機的時效性，希望臺灣未來發(fā)展成為其亞太區(qū)的機臺組裝中心。
工研院自1973年成立以來，在LED研發(fā)成果方面相當(dāng)豐碩，構(gòu)面更橫跨上、中、下游產(chǎn)業(yè)鏈。在上游的產(chǎn)業(yè)上，工研院具備了磊晶技術(shù)能力，并移轉(zhuǎn)給臺灣光電產(chǎn)業(yè)，締造了臺灣LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展；中游的“晶片式交流電發(fā)光二極體照明技術(shù) (On-Chip AC LED Lighting Technology) ”獲選為2008全球百大創(chuàng)新獎(R&D 100 Awards)；下游的“可彎曲AC LED光源”應(yīng)用設(shè)計，更榮獲2011德國iF設(shè)計大獎；同時也結(jié)合國內(nèi)20余家相關(guān)業(yè)者與大陸廠商進行產(chǎn)業(yè)整合，促成兩岸LED標(biāo)準及檢驗共同規(guī)格。
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