半導(dǎo)體激光技術(shù)在精密制造中的應(yīng)用
2015-03-19
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半導(dǎo)體激光已經(jīng)成為激光加工時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)備，日本遠(yuǎn)洲作為半導(dǎo)體激光加工技術(shù)的創(chuàng)造者與領(lǐng)導(dǎo)者，推出的LBM10好LBM20半導(dǎo)體激光加工機(jī)，將主機(jī)激光加工機(jī)開發(fā)為通用機(jī)型，采用高能量緊湊型DDL（直接照射型半導(dǎo)體激光），配置以直交3軸+高速回轉(zhuǎn)軸，非常適用于薄板、小型零部件的焊接及熱處理。半導(dǎo)體激光加工是全球精密加工技術(shù)的趨勢(shì)：
1、生產(chǎn)工藝效率化、簡(jiǎn)單化；
2、生產(chǎn)設(shè)備小型化，場(chǎng)地占用少，能耗少，符合全球節(jié)能型生產(chǎn)的趨勢(shì)；
3、激光加工技術(shù)本身也屬于節(jié)能熱加工，而半導(dǎo)體激光轉(zhuǎn)換效率超過(guò)50%，是激光加工技術(shù)的大勢(shì)所趨。
所以，半導(dǎo)體激光加工技術(shù)作為環(huán)境改善應(yīng)對(duì)的工具，必將成為將來(lái)加工技術(shù)的主流。
遠(yuǎn)洲半導(dǎo)體激光加工機(jī)機(jī)采用如下激光類型：
1、直接照射型半導(dǎo)體激光（DDL）；
適用于焊接、熱處理、燒樹脂；功率有500W,1kW、2ｋW、4ｋW、5ｋW、6ｋW。
2、光纖傳輸型半導(dǎo)體激光（FOLD）；
適用于焊接（尤其是鋁）、燒樹脂；功率有100W、200W、300W、500W、1000W。
3、光纖光盤激光（FDL）；
適用于切割→精密切割・３D切割，長(zhǎng)焦點(diǎn)焊接・遠(yuǎn)程焊接；功率有500W、1ｋW。
半導(dǎo)體激光為何用于熱處理
◆９４０nm激光光易于金屬吸收(無(wú)需吸收劑涂層）
◆超大均一的光束易于成型
◆激光能量控制簡(jiǎn)單穩(wěn)定
◆小型省空間→易連線化設(shè)備
激光熱處理關(guān)鍵點(diǎn)(好處）
◆保持冶金的硬化物性。
◆自行冷卻充分熱容量。
◆可局部熱處理。
◆熱處理深，易熱處理物，大概0.7mm程度。（S50C目標(biāo)0.5mm）。
◆連線化，利于生產(chǎn)管理。
日本遠(yuǎn)洲半導(dǎo)體激光加工機(jī)目標(biāo)市場(chǎng)：
1）薄板市場(chǎng)：拼焊板
2）焊接寬度大的市場(chǎng)：定子、其他法蘭物
3）薄板重疊焊接市場(chǎng)：2重・3重疊消聲器、其他
4）ＥＢ替代市場(chǎng)：ＥＢ中、大強(qiáng)度物
5）鋁制焊接：無(wú)濺射鋁焊接鋁箔等焊接（電池相關(guān)）
6）熱處理市場(chǎng)：高周波替代、需要連續(xù)熱處理工程、削減精加工工藝的遠(yuǎn)期市場(chǎng)。
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